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<p>두 기업은 막대한 투자본을 그들 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패하였다.각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 회사는 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·90억분의 1m) 이하 공정 상품 양산을 목표로 설립됐다. 이들 업체는 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 제품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시하였다.</p>

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공부진은 그 원인을 세포 밖 환경, 세포외기질(ECM)과 세포를 연결하는 구조인 헤미데스모좀에서 찾았다. 헤미데스모좀은 수많은 단백질로 이뤄져 있어 세포와 세포외기질을 단단하게 연결하고, 세포가 정상적인 기능을 하는 데 도움을 준다고 알려져 있다.